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国内4G手机芯片商最新动态中兴展讯联发科各有心思

发布时间:2020-01-14 19:03:12 阅读: 来源:金属盖厂家

OFweek电子工程网讯:发改委对于高通的反垄断调查,成为业内关注的热点,从春节前延烧到春节后,有分析认为这是国家为快速推动4G上马,给业界“解套”,更有甚者,将此事与前些时国家出台的“关于加大对集成电路产业链政策扶植力度”联系在一起。不过理性分析—国内相关产业链的崛起,最主要的,还是得靠自身的技术“内功”!现在,我们来梳理一下,国内各家主要厂商,4G手机芯片的最新进展:

海思:双核、四核、八核,全线发展

海思除了霸龙系列(Balong)的基带,也是国内最早做4G SoC单芯片方案的公司,其Kirin910的量产时间据说在今年第二季度。910的双核版,即Kirin610的消息也于日前传出,主频约为1.6GHz,采用28nm工艺制程,基于Cortex-A9架构,GPU为Mali-400MP4,或通过搭配自家霸龙的基带,支持4G网络。

过年之前,余承东通过自己微博,还预告了一款八核SoC产品:四核A15+四核A7组合,支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE网络,但具体型号及量产时间未知。

展讯:五模基带,Q2量产

展讯的单芯片多模TD-LTE基带芯片SC9610,于2012年量产,支持TD-LTE/TD-SCDMA/GGE网络,为海信数据卡所采用。此外,新品SC9620,支持TD-LTE/LTE-FDD /TD-SCDMA/HSPA+/GGE,将于2014年第二季度量产上市。

联芯:被忽视的“强军”

联芯目前主打的4G产品为LC1761基带芯片,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GSM,已于2013年第二季度量产上市,发展超过数十家客户,产品包括CPE、MIFI、模块、数据卡等,并已在青岛、成都等地商用。升级产品LC1762,将支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/WCDMA/GSM,量产时间预计于今年二季度。

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